高通将在月底举办骁龙技术峰会

　　高通宣布将于11月30日至12月2日举办骁龙技术峰会，预计将发布新一代高端SoC，即传闻正在研发代号的骁龙898 SM8450，将是明年各大安卓智能手机厂商旗舰机型的核心。

　　据了解，这款SoC将采用Armv9架构的核心，分别是一颗Kryo 780 Prime(Cortex-X2)，三颗Kryo 780 Gold(Cortex-A710)，四颗Kryo 780 Silver(Cortex-A510)，两颗小内核将以更高的频率运行，而其他两个内核将以较低的频率运行。其GPU为Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，进一步提升机器学习能力，增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，高于骁龙X60的7.5Gbps。

　　此外，还有消息称配置的Cortex-X2超级核心频率将达到3.09GHz，搭载这款SoC的智能手机也可以支持100W快充。根据此前泄露的基准测试结果，骁龙898在单核和多核性能上都有所提升。如果以苹果A14 Bionic作为对比对象，多核性能差距不大，但单核性能有一定差距。预计高通还将推出新的AI单元，可以更智能地调整频率以延长电池寿命。

　　与骁龙888不同的是，这次骁龙898将采用三星的4nm工艺制造。传闻高通很可能在2022年下半年拿到台积电(TSMC)的4nm制程产能，届时会发布所谓的Plus芯片，将代工厂从三星转为台积电。这种情况可能有点类似于骁龙780和骁龙778的关系，两款产品采用不同的代工厂，性能相似，但可能略有不同。