CES 2022：微软和高通合作开发定制AR芯片

　　高通今天在 2022 年国际消费电子展上宣布与微软合作，两家科技公司将共同努力促进增强现实 (AR) 技术在劳动力和消费者方面的采用。

　　两家公司宣布的部分合作将涉及开发新的定制 AR 芯片，这将有助于生产比当前型号更轻、更节能的下一代 AR 眼镜。

　　Microsoft Mesh 和 Snapdragon Spaces XR 开发者平台有望用于未来的 AR 项目。

　　“借助 Microsoft Mesh 等服务，我们致力于提供最安全、最全面的功能集，以支持融合物理和数字世界的元宇宙，最终提供跨设备的共享存在感，”微软混合现实公司副总裁，鲁本·卡瓦列罗 (Rubén Caballero) 在一份新闻稿中说。“我们期待与 Qualcomm Technologies 合作，帮助整个生态系统实现元宇宙的承诺。”