微软使用新的 X3D 封装 EPYC 处理器构建 Azure VM

　　AMD昨天发布了一款代号为Milan-X的Zen 3架构EPYC处理器，采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术。该技术可为每个 CCD 带来额外的 64MB 7nm SRAM 缓存。微软还使用AMD 新的 EPYC 处理器来构建 Azure HBv3 系列 VM。系统采用两颗EPYC 7773X处理器，共128核，并发布了相关的基准测试结果。

　　在此服务器的 128 个内核中，8 个内核用于 Azure 管理程序和其他编排例程。微软为客户提供了五种不同的核心配置，分别是16、32、64、96和120。最高频率为3.5GHz，L3缓存的分配取决于配置。微软可以将原有的 Zen 3 架构 EPYC 处理器升级为带有 3D 垂直缓存的版本，这个过程不需要改变平台的其他配置，包括 4458GB 内存和 350GB/s 带宽，但微软仍然为此添加了硬件，如 Mellanox ConnectX-6 网卡和两个 900GB NVMe SSD 实现高速以太网连接(200 Gbps)和 2.9~6.9 Gbps 的内存读写速度。

　　微软指出，CFD、FEA、天气模拟、EDA RTL模拟等工作负载都受益于更大的L3缓存，升级后原系统内存延迟降低42%~50%。更大的缓存允许更高的缓存命中率，L3缓存和内存的结合进一步提高了平台的效率。微软认为，在最坏的情况下，Milan-X 在 L3 延迟方面会比 Milan 稍慢。根据微软提供的基准数据，我们可以了解 Milan-X 与 Milan、Rome 和 Skylake 相比的性能差异。例如，在64核VM中，在Ansys Fluent 2021 R1的f1_racecar_140基准模型中，Milan-X的性能比Milan高77%，比Skylake快257%。