Rapidus 向 IBM 部署 100 个 2nm 芯片突破

　　Rapidus是一家由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠、软银等八家日本公司于2022年成立的合资企业。其目标是在国内设计和制造先进的半导体工艺。2022年底，Rapidus与IBM签署技术许可协议，计划于2025年在其位于日本北海道千岁市的晶圆工厂启动生产线，2nm芯片试产，2027年开始量产。

　　据Business Korea报道，Rapidus已向IBM派遣了大约100名员工，目前专注于在美国纽约的Albany NanoTech Complex开发2nm工艺技术。此外，Rapidus 员工正在向 IBM 的技术人员学习如何利用极紫外 (EUV) 光刻设备，该设备比传统光刻设备更复杂，需要快速掌握。

　　奥尔巴尼纳米技术综合体距离纽约市约三小时车程，拥有美国最大的 12 英寸(300 毫米)晶圆工厂。虽然它主要作为一个技术研究中心，但它的结构类似于半导体工厂。2021 年 5 月，IBM 在这里生产了世界上第一款 2nm 芯片，并展示了使用 2nm 工艺制造的完整 300mm 晶圆。

　　Rapidus最初于去年4月向奥尔巴尼纳米技术中心派遣了七名工程师，并计划最终派遣约200名人员。这些技术人员中有一半负责生产，其他技术人员是分析性能测量的设备工程师和专注于电路设计的设计工程师。据了解，这些技术人员从事300多个主题的研究。