AM5 vs. LGA 1851：3 年第三季度主板对决

　　今年 14 月，英特尔推出了第 600 代酷睿处理器，旨在与现有的英特尔 700/700 系列主板兼容。但是，主板制造商专门为这些处理器量身定制了新的 1851 系列主板。该系列也代表了支持Core I系列的最后一代主板，因为下一代将过渡到新的Core Ultra系列，由LGA 7000插槽支持。与此同时，AMD一直在完善其Ryzen 600系列CPU和<>系列主板。自首次发布以来已经过去了一段时间，这表明可能是时候进行升级了。

　　近日，据Boardchannels最新消息，下一代AMD 700系列和Intel 800系列主板将于2024年第三季度发布。

　　此前，AMD表示希望长期维护AM5平台。他们坚持在 2025 年后继续声明，并计划在 2024 年进行重大更新。因此，AMD 700 系列主板不会改变其插槽规格，保持与当前 Ryzen 7000 系列 CPU 的兼容性，同时为未来的进步做准备。现时AMD 600系列主板，尤其是高端机型，均采用双PCH设计，提升平台扩展性。AMD 700 系列可能会转向单一 PCH 设计，旨在降低芯片功耗和发热，同时保留或增强可扩展性并引入 Wi-Fi 7 等功能。

　　在英特尔方面，800 系列主板代表了一个重大转变，支持新的 Core Ultra 系列并过渡到 LGA 1851 插槽，完全拥抱 DDR5 时代。传统上，英特尔 800 系列将包括 Z890、H860、B860 和 H810 等标准型号，以及针对工作站和商业用途的 W880/Q870 芯片组。

　　据wccftech报道，英特尔Z890主板预计将具有多达60个HSIO通道(26个来自CPU，34个来自PCH)，而B860和H810将分别提供44个和32个HSIO通道。此外，英特尔 800 系列主板将原生支持 DDR5-6400 内存，每个插槽的最大容量为 48GB。几家主板制造商已经宣布支持每个插槽 64GB，预计英特尔 800 系列主板也将效仿。此外，包含 WiFi 7 和 5G 以太网的可能性很大。