Ryzen Pro 作为 AMD 的企业级产品处理器品牌。AMD现已正式推出基于 Zen 4 架构的锐龙 PRO 7000 系列,为台式机和移动平台商务 PC 提供了新的选择。
AMD推出了适用于笔记本电脑和移动工作站的 Ryzen PRO 7000HS 系列和 Ryzen PRO 7000U 系列。前者的热设计功率(TDP)介于35W至54W之间,而后者的TDP介于15W至28W之间,每个系列有三个不同的产品。

新一代处理器采用单片设计,采用4nm工艺制造,提供6核12线程和8核16线程产品。每个Zen 4架构核心配备1MB二级缓存,共享32MB三级缓存。集成显卡采用 AMD 最新的 RDNA 3 架构,拥有多达 12 个计算单元 (CU),相当于 768 个流处理器。AMD收购赛灵思后,集成了基于XDNA架构的AI加速引擎。XDNA 架构为多任务 AI 工作负载提供四个并发处理流,降低了 x86 内核和 CU 的利用率。此外,处理器支持双通道 DDR5/LPDDR5 内存、PCIe 4.0,并集成了 USB4 控制器。

在桌面平台上,AMD针对AM5平台推出了三款Ryzen PRO 7000系列,提供6核12线程、8核16线程、12核24线程的产品。采用全新的Zen 4架构内核,最多包含两颗5nm CCD芯片和一颗6nm IOD芯片。它们支持双通道 DDR5 内存,并具有用于专用显卡的 PCIe 5.0 x16 接口,以及用于 NVMe SSD 的两个 PCIe 5.0 x4 通道。所有型号均采用集成显卡,TDP 为 65W。

上述所有处理器均支持 AMD PRO 技术,提供多种安全功能。它们还支持 PRO Management 和 PRO Business,帮助用户更有效地管理和控制硬件和软件。联想、惠普等OEM厂商将率先推出搭载新处理器的产品,2023年下半年上市。
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