SK 海力士宣布他们的238层4D NAND闪存开始量产。目前,该公司正在接受国际智能手机制造客户的产品验证。SK海力士强调,他们基于该技术开发了适用于智能手机和个人电脑的客户端SSD解决方案产品,确保了在成本、性能和质量方面的竞争优势。该公司预计这些进步将改善其今年下半年的财务业绩。

早在去年8月,SK海力士就宣布成功研发出业界最高层数的全球首款238层NAND闪存,并向合作伙伴寄送了238层512Gb TLC 4D NAND闪存样品。与 3D 方法相比,SK 海力士的 4D 架构芯片采用 Charge Trap Flash (CTF) 和 Peri。在 Cell (PUC) 技术下,提供更小的单元尺寸和更高的生产效率。
238层4D NAND闪存是全球最小的芯片,生产效率较上一代176层技术提升34%,大幅提升成本竞争力。它的数据传输速率为 2.4Gbps,比其前身提高了 50%,芯片的读写性能也提高了约 20%。
完成智能手机客户端验证后,SK海力士计划首先向移动设备供应238层NAND闪存,然后将其适用性扩展到基于PCIe 5.0标准的PC平台SSD和数据中心的大容量SSD产品。SK 海力士表示有意继续突破 NAND 闪存技术的界限并增强其竞争优势。
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