英特尔发布 2023-2025 至强处理器路线图

　　自 2017 年以来，AMD 凭借其 EPYC(霄龙)处理器在服务器处理器领域稳步占据市场份额。与此同时，各种基于Arm的处理器层出不穷，英特尔在保持领先地位的同时，其市场份额也在稳步下降。对于许多投资者来说，英特尔的数据中心业务是最关心的问题。

　　英特尔最近公布了其至强处理器 2023-2025 年路线图，重点是其数据中心和人工智能部门。该公司还为开发人员提供了有关其市场预测、硬件计划和软件许可的广泛更新。

　　据英特尔称，未来的至强处理器将分为P-Core和E-Core产品线。前者代表传统的至强系列，而后者则引入了节能架构，提供更高的电源效率，首款产品是之前发布的Sierra Forest。这种分叉迎合了不同客户的多样化需求。

　　Emerald Rapids 将接替第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids。目前处于打样阶段，正在进行批量验证，预计将于今年第四季度如期交付。利用 Eagle Stream 平台，它保持与 Sapphire Rapids 的兼容性，共享 LGA-4677 插槽，实现无缝客户升级。

　　Emerald Rapids 采用 10nm Enhanced SuperFin 工艺或 Intel 7，采用 Raptor Cove 架构核心，这是 Golden Cove 的优化版本。有望实现5-10%的IPC提升，最高可达64核128线程。基础频率提升至2.6GHz，搭配320MB三级缓存和128MB二级缓存。它支持高达 4TB 的 DDR5-5600 内存，TDP 为 375W。

　　变革性的 Granite Rapids 计划于 2024 年上映，紧随 Sierra Forest 之后。它采用 Intel 3 工艺制造，采用 Redwood Cove 架构内核，内核和线程数增加——预计达到 120 个内核和 240 个线程。它的三级缓存是 240MB。报告显示，Granite Rapids 的基本频率为 2.5 GHz，提供 128 个 PCIe 6.0 通道和 12 通道 DDR5 内存。英特尔透露，Granite Rapids 将使用 EMIB 封装在单个 SoC 中整合多个较小的芯片。

　　Intel 计划在 2024 年上半年推出 Sierra Forest。这款全 E 核产品包含 144 个内核，采用 Intel 3 工艺制造。它采用 LGA-7529 插座。与AMD的Bergamo最多128个Zen4c架构核心相比，Sierra Forest在核心数上有优势。针对边缘云工作负载进行了优化，它已经被采样并成功点亮。与 Granite Rapids 共享平台、IP 和技术可以最大程度地缩短开发和设计时间。

　　英特尔简要介绍了第二代全 E 核处理器 Clearwater Forest，计划于 2025 年发布。使用英特尔 18A 工艺制造，它将具有更多内核。英特尔 18A 工艺引入了两项突破性技术：RibbonFET 和 PowerVia。RibbonFET 是 Gate All Around 晶体管的实现，标志着英特尔自 2011 年推出 FinFET 以来的第一个全新晶体管架构。它加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用空间更小。英特尔独有的 PowerVia 是业界首个背面供电网络，通过消除晶圆上的正面供电布线来优化信号传输。