联发科天玑9300将配备两个Cortex-X4内核

　　近日，联发科推出了天玑9200+，进一步丰富了其产品线。尽管这款继承自天玑 9200 的芯片表现出了增强的性能，但鉴于高通最近的猛烈攻击，预计其影响将微乎其微。

　　显然，要重振对高端市场的冲击，联发科必须在芯片性能上实现大幅飞跃。根据Notebookcheck，联发科正在推进其下一代旗舰5G移动平台的开发，新的Dimensity 9300定于2023年10月推出。如前所述，它将采用台积电的N4P工艺制造。

　　据了解，天玑9300的CPU采用2+4+2三丛集设计，将拥有2个Cortex-X4超大核、4个Cortex-A7xx大核、2个Cortex-A5xx小核，具体配置如下：这些核心的频率尚不清楚。此外，GPU 组件仍然是个谜，可能会使用 Immortalis-G720 来提供卓越的性能。

　　如果联发科决定在天玑 9300 中加入两个 Cortex-X4 内核，这将意味着更高的发热量，最终需要调整频率以保持适当的功耗水平。同时，如何更好地平衡工作负载提出了一个问题，以免导致仅纸质规格而没有实现最大性能。

　　有传言称，高通面临类似的挑战，可能会在第三代骁龙 8 平台上推出两个版本，一个采用与天玑 9300 相同的 2+4+2 三丛集 CPU 设计，另一个采用 1+5+2 三丛集 CPU。集群CPU设计，均采用台积电N4P工艺制造。选择相同的制造工艺意味着高通和联发科处于更加公平的竞争环境中。