韩国旨在提升非存储芯片领域的竞争力

　　韩国贸易、工业和能源部宣布计划协助至少 10 家无晶圆厂半导体公司在 2035 年实现销售额 1 万亿韩元(约 7.53 亿美元)，并支持三星电子制造人工智能和汽车芯片，以增强国家在非存储芯片领域的竞争力。该行业占全球半导体市场的 60%，而韩国仅占 3%。

　　根据韩国商业之后，韩国政府计划在龙仁建立世界上最大的非存储芯片集群，容纳 150 家公司和机构，包括无晶圆厂公司、材料、组件和设备供应商以及研究中心。三星此前宣布，有意在 2042 年之前投资 300 万亿韩元(2300 亿美元)，打造全球最大的单一、集成高科技系统半导体集群，其中将包括五个新代工厂，用于合同制造和内存生产，并连接现有的半导体生产华城和平泽基地。

　　韩国政府还将扩大三星与国内无晶圆厂半导体公司之间的合作，以促进这些创新企业的发展。三星的晶圆代工业务主要服务于高通等海外客户，而韩国无晶圆厂企业必须在中国大陆和台湾寻求代工，这会阻碍生产和发展。

　　根据韩国政府的计划，将拨出约 32 万亿韩元用于半导体产业的研发支持，其中功率芯片研发 4420 亿韩元(3.4 亿美元)，汽车芯片研发 6653 亿韩元(5.111 亿美元)，以及2.1 万亿韩元(16 亿美元)用于 AI 芯片研发。