iPhone 17 的 A19 Pro：先进，但不是 2nm

　　去年，苹果发布了几款3nm芯片，促进了台积电3nm生产能力的提升，台积电的季度收益报告中迅速反映了这一显著增长。为了进一步提高计算和图形性能，苹果已开始开发其下一代芯片。据报道，苹果将成为台积电 2nm 工艺技术的首批客户之一，该技术将为 iPhone、Mac、iPad 和其他设备生产 2nm 芯片，预计将于 2025 年下半年量产。许多人推测 iPhone 17 系列将率先采用这些 2nm 芯片。

　　据 Wccftech 报道，最新报道显示，预计将为 2025 年发布的 iPhone 17 系列提供动力的 A19 Pro 芯片将不会使用 2nm 工艺节点，而是采用 N3P 工艺，而今年的 A18 Pro 将使用 N3E 工艺。尽管苹果是 2nm 领域的领跑者，但这一进步要到 2026 年才能实现。除了苹果，英特尔也表达了兴趣，预计AMD、英伟达和联发科也将效仿。

　　目前，台积电位于台湾新竹宝山的2纳米晶圆制造厂正在按计划稳步推进，高雄工厂也即将开工。台积电计划今年年底前在宝山建设一条“迷你生产线”，目标是在2025年第四季度量产，初始月产能为3万至3.5万片晶圆。高雄工厂预计将于今年年底前开始设备安装，提前，目标是在2026年上半年开始量产，计划产能与宝山相似。

　　一旦宝山和高雄2纳米晶圆制造厂实现量产，它们将进入产能提升阶段，目标是到2027年将月产能合计达到11万至12万。两者都将支持最初的 N2 和第二代 N2P 工艺(包括背面供电技术)。下一代 1.4nm 工艺节点(A14 工艺)预计将于 2027 年下半年开始运营，可能在台中新建的晶圆厂内投入运营。