本月早些时候推出的 iPhone 15 系列在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 机型中均采用了采用台积电 3nm 工艺制造的 A17 Pro 芯片。然而,根据某些科技博主的评估和用户的反馈,iPhone 15 Pro 系列似乎正在解决明显的过热问题。对此,著名分析师郭明池做出了回应提出的见解表明,这种散热挑战可能是 iPhone 15 Pro 结构设计的结果,而不是台积电用于 A17 Pro SoC 的 3nm 工艺的任何固有缺陷。
郭明錤在审议中强调,iPhone 15 Pro 系列的散热挑战背后的主要催化剂不仅是苹果采用了钛合金中框,而且与前代产品相比,散热表面积明显减少。
尽管苹果选择在 iPhone 15 Pro 系列中使用钛金属,使其比不锈钢外壳的前代产品更轻(iPhone 15 Pro 重 187 克,而 iPhone 14 Pro 重 206 克),但钛金属的导热性仍落后于不锈钢。钢。当考虑到智能手机的散热要求时,不锈钢显然是手机底盘更合适的选择。此外,郭明錤推测,iPhone 15 Pro 系列出于重量考虑,在散热表面积上做出了妥协,导致现有的散热系统不足以满足 A17 Pro 强劲的电力需求。
最后,郭推测 iPhone 15 Pro 系列的过热问题是由其设计理念造成的。尽管苹果可能会努力通过系统和选择性软件更新来优化性能管理来改善这一问题,但郭对这种情况仍然不乐观。他预计,除非 A17 Pro 可能降频,否则散热问题的全面缓解仍然难以实现。这反过来可能会严重影响 iPhone 15 Pro 系列产品生命周期内的出货量。
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