苹果将​​于 2024 年中期推出 M3 Pro 和 M3 Max

　　此前有报道称，苹果今年将推出 M3 芯片，该芯片将用于最新的 MacBook 机型，该芯片是在台积电开创性的 3 纳米工艺节点 N3 下开发的。据报道，台积电在 3nm 芯片的生产中遇到了困难，难以提高良率，M3 芯片的良率仅为 55%，但这似乎并没有阻碍苹果 M3 系列芯片的开发工作。

　　据Wccftech报道苹果正在为 M3 Pro 和 M3 Max 做准备，可能会选择在 2024 年中期发布这两款芯片，并将其整合到多款 Mac 产品中，包括即将推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型。尽管有足够的电源和散热能力，新款 Mac mini 可能会提供 M3 Pro 作为其最高端选项，而避开 M3 Max。

　　Apple M3 Pro 和 M3 Max 都将采用台积电的 3nm 工艺节点。苹果正在等待更高的良率和增加的产能，以最大限度地降低制造成本，可能会选择台积电更新的 N3E 工艺，而不是 N3 或 N3B。

　　M3 Pro 和 M3 Max 的精确规格目前仍不清楚，但之前的报告表明，苹果开发人员正在基于 M3 Pro 的系统上运行测试，以确保与第三方应用程序的兼容性。CPU配备12个核心，其中6个性能核心和6个效率核心，GPU拥有18个核心，辅以板载36GB内存。不可否认的是，M3 Max 将拥有更高的规格，据传拥有 14 个 CPU 核心和 40 个 GPU 核心。

　　值得注意的是 M3 Pro 中效率核心数量的增加，导致人们猜测苹果可能会将该芯片专门用于更大的 iPad Pro 型号。