苹果将是TSMC最早的2M客户之一

　　两个月前,台湾半导体制造公司(TSMC)为其先进的半导体制造工艺描绘了轨迹,包括3NM和2NM工艺节点的细节。今年,TSMC将推出其增强的N3E工艺,具有较低的成本和优越的经济可行性。在此之后,将引入诸如N3P、N3X和N3AE等迭代,以满足各种各样的客户端需求。2NM工艺节点将采用通通性FET结构晶体管,坚持依靠当前的极端紫外光刻技术。

　　据报告 Wccfdn尽管在TSMC的2NM进入大规模生产之前还需要很长时间,相关的芯片设计公司已经开始采取主动行动,苹果将成为这个过程节点的首批客户之一。除了苹果,英伟达还可能成为另一个潜在的创始客户。

　　有消息称,苹果已经开始试行TSMC的2NM流程,向一个名为"20FB"的新的晶圆工厂部署了大约1,000名员工。虽然3NM流程节点提供了各种各样的技术,但苹果似乎拥有一个未来的焦点,在某种程度上,由iPhone系列作为其主要收入来源,而关键的a系列芯片需要尖端的流程。

　　苹果树 已获得TSMC3NM能力的约90%,考虑到其在竞争市场中的优势地位,可能向其供应链伙伴支付溢价,以确保第一批货物的数量。根据TSMC的时间表,N2流程预计将在2024年底前为风险生产做好准备,到2025年底进入大规模生产,客户将在2026年收到第一批2NM芯片。