Apple M3 单核性能击败 M2 Max

　　苹果首批 3nm 芯片 M3 和 A17 Bionic，在台积电新技术的支持下，可能带来的潜在性能和能效提升，一直被许多人热切期待。作为M系列的首款SoC，M3芯片似乎在单核和多核性能上都有不俗的提升。

　　最近，推特用户@VadimYuryev分享了苹果M3芯片在Geekbench 6上的成绩，显示单核跑分3472分，多核跑分13676分。如果这些结果准确无误，可能会对 2023 年高端 MacBook Pro 机型产生影响，尤其是考虑到 M3 芯片应该首先用于相对低端的 MacBook Air 机型。

　　M3芯片与2023款16英寸MacBook Pro所采用的M2 Max芯片(单核成绩2793分/多核成绩14488分)相比，M3芯片的单核成绩高出24%，其多核-核心分数仅低 6%。如果对比M2 Pro芯片(单核2661分/多核12215分)，M3芯片的单核成绩高出31%，多核成绩高出12%。

　　既然性能不是问题，那么剩下要考虑的因素就是苹果将如何控制配备 M3 芯片的新款 MacBook Air 机型的发热和电池寿命。考虑到M3芯片采用了台积电的3nm工艺，结果应该是令人满意的，有望比预期的还要好。

　　随着M3芯片的进步，对于A17 Bionic的期待自然也被提升了。之前的报道称，台积电的 N3B 工艺良品率较低，导致苹果降低了 A17 仿生的性能目标。不过，也有传言称，苹果将更加注重 A17 Bionic 的能效表现。