Apple A17 Bionic 性能提升可能低于预期

　　近日，网络上流传着一些关于A17 Bionic的消息，甚至出现了泄露的测试成绩。之所以受到如此大的关注，部分原因是苹果率先推出了台积电的3nm工艺。在过去的两三年里，苹果A系列SoC的性能提升相对较小，很多人都期待着今年改用3nm工艺节点后能有所改变。

　　工艺技术是Apple A系列SoC性能优越的关键点之一。高通今年计划的第三代骁龙8仍将采用台积电基于5nm制程节点的N4P制程，存在一些差异。然而，根据NotebookCheck报道称，Apple A17 Bionic 的最终性能可能没有之前传闻的那么强大，性能提升可能不会超过 20%。

　　据了解，这与台积电的N3B工艺无法按计划进行有关。由于FinFET的问题，良品率不太好，导致苹果下调性能目标。有报道称FinFET不适用于4nm以下的晶体管，这可能会迫使台积电做出一些改变。根据台积电的计划，在下一代2nm制程节点将改用Gate-all-around FETs (GAAFET)晶体管。

　　虽然受到了制造工艺的影响，但以苹果对芯片设计的熟练程度，相信苹果A17 Bionic的表现还是会令人满意的。传闻高通第三代骁龙8的性能提升不小，甚至可能会超出很多人的预期，这或许会给苹果带来一些压力。