苹果自主研发的5G调制解调器将使用台积电的3nm工艺

　　高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在MWC2023接受记者采访时表示，苹果计划在2024年推出一款自主研发的5G调制解调器。这似乎表明，经过多年努力，苹果终于在5G调制解调器的开发上取得了突破，从而改变了由高通独家供应的局面。今年的iPhone 15系列成为最后一个独家使用高通基带供应的系列。

　　根据Wccftech的最新报告，苹果将使用台积电的3nm工艺制造其5G调制解调器，预计到2023年底将进入风险生产，并在明年上半年逐步增加产量。据了解，iPhone 15系列今年将使用高通最新的骁龙X70，明年将改用自主研发的5G调制解调器。

　　在收购英特尔的调制解调器芯片业务后，苹果原本计划在2020年推出其自主研发的5G调制解调器，以减少对高通的依赖，并更好地控制组件规格和成本。此外，该公司可以进行更深入的软件优化，但过程并不顺利，遇到了许多障碍。

　　业内人士指出，苹果自主研发的5G调制解调器最初可能会少量生产，这意味着高通公司在未来几年仍将收到相当一部分订单。苹果的下一步是将5G基带、Wi-Fi和蓝牙集成到单个芯片上，包括卫星连接功能，这将大大减少主板面积，降低功耗，并延长电池寿命。最终，苹果希望摆脱高通和博通等第三方芯片供应商的束缚。