据报道，AMD B840 和 B850 主板将在 CES 2025 上推出

　　出席 Gamescom 的 ComputerBase 报告称，许多主板制造商表示 B850 和 B840 系列将于明年推出。这些基于 AM5 的新型主板预计将支持三代 Ryzen CPU：7000、8000 和最近推出的 9000 系列。

　　即将推出的 X870 和 X870E 主板的定价尚未得到任何公司的确认，但预计很快就会公布。然而，人们普遍预计新板将比目前的 600 系列板更贵，包括已经上市两年的 X670E/X670 型号。B650(E) 型号在 AMD 用户中特别受欢迎，因为它们提供或多或少与高端型号相同的性能，但通道或功能有限。

　　名为 B850 的继任者也将支持超频并针对主流市场，而 B840 是一个对 Gen3 的 PCIe 支持有限的新细分市场，针对商业和入门级细分市场。

　　也许是因为 800 系列主板还没有为 Ryzen 9000 的发布做好准备，现有的 600 系列主板上提供了完整的功能支持。所有主要主板都已更新，以支持基于 Zen5 的新系列。同时，800 系列板有望支持更快的内存，并且根据型号的不同，将配备 WiFi 7 支持。