AMD X870主板预计将于9月下旬推出

　　AMD X870 主板系列在 Ryzen 9000 系列发布时将不可用。这不是一个新谣言;其他媒体也分享了类似的信息。然而，Wccftech 最近的一份报告表明 AMD X870 主板的发布日期为 9 月 30 日。虽然这个日期不是最终日期，但它表明Ryzen 9000(Zen5)台式机CPU的推出与新主板之间至少有两个月的间隔。

　　好消息是，消费者不会局限于 800 系列主板。600系列主板也将支持新的处理器。主要区别在于连接性：X870E预计将具有USB4连接和更快的AMD EXPO(内存超频配置文件)支持。

　　目前，据零售商称，AMD Ryzen 9000 系列预计将于 7 月 31 日推出。

　　即将推出的 PC 平台：

　　• 2024 年 7 月 15 日(或 28 日)：AMD Ryzen AI 300“Strix Point”CPU

　　• 2024 年 7 月 31 日：AMD Ryzen 9000“Granite Ridge”CPU

　　• 2024 年 9 月 (17-24 日)：Intel Core Ultra 200V“Lunar Lake”CPU

　　• 2024 年 9 月 30 日：AMD X870 主板

　　• 2024年第三季度/第四季度： 锐龙 9000X3D

　　• 2024 年 10 月：Intel Core Ultra 200K “Arrow Lake-S” CPU 和 Intel Z890 主板

　　• 2025 年 1 月：Intel Core Ultra 200 “Arrow Lake-S” CPU 和 Intel B860/H810 主板

　　更重要的是，根据该报告，更快的DDR5 EXPO内存套件将利用更高的速度，仅在Ryzen 9000发布后几个月才能上市。这种延迟，加上有传言称Ryzen 9000X3D系列(Zen5 with 3D V-Cache)将于9月发布，这表明X870系列主板可能针对X3D更新，而不是标准的Ryzen 9000系列。

　　此外，B850 和 B840 主板系列没有确定的发布日期。AMD 仍然拥有大量 600 系列主板库存，其中 B650 比 X670 更受欢迎，因为它具有良好的功能性能比。AMD在宣布继任者之前耗尽这些库存是合理的。但同样，这只是一个谣言，AMD以其发布策略的最后一刻转变而闻名。