AMD计划推出专为AI设计的Radeon RPO W7900

　　去年 4 月，AMD推出了两款基于 RDNA 3 架构的工作站显卡，即 Radeon Pro W7000 系列，特别是 Radeon PRO W7900 和 Radeon PRO W7800，分别采用三插槽和双插槽厚度设计。两者都采用Navi 31，采用小型芯片设计，具有5nm工艺GCD(图形计算芯片)和六个6nm工艺MCD(内存缓存芯片)。

　　近日，有网友透露，AMD计划推出一款针对人工智能(AI)应用的全新Radeon PRO W7900工作站显卡，减少到双插槽厚度。此版本暂定于 6 月初发布，并可能在 Computex 2024 上首次亮相。新产品在保留原有规格的同时，采用涡轮散热设计，经过优化以减小其尺寸，允许用户在相同的空间内容纳更多的 Radeon PRO W7900 显卡，从而提高仪表盘效率。

　　初代 Radeon PRO W7900 拥有 96 个 CU 计算单元、61 TFLOPS 的峰值单精度计算性能、384 位内存接口、48GB GDDR6 内存、高达 864GB/s 的内存带宽和 96MB 无限缓存，总功耗为 295W，采用双 8 针电源连接器。此外，新的多媒体引擎支持 H.264、HEVC、VP9 和 AV1 视频编解码器格式。

　　值得注意的是，Radeon PRO W7900 配备支持 UHBR20 模式的 DisplayPort 2.1 接口，速率为 80Gbps，可实现更高的分辨率和刷新率。这与消费级 Radeon RX 7000 系列显卡形成鲜明对比，后者提供的 DisplayPort 2.1 接口仅限于 UHBR13.5 链路速率，可实现 54Gbps。