AMD 推出 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品组合

　　AMD 宣布推出全新 Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品，专为嵌入式视觉、医疗、工业网络、机器人和视频应用而精心打造。这一开创性的系列拥有与更多I/O连接的兼容性，以及增强的能源效率和增强的安全功能。

　　Spartan UltraScale+ 系列代表了 AMD 对成本优化 FPGA 解决方案的承诺，可无缝集成到公司的自适应片上系统产品组合中。这些产品专为边缘计算的高密度应用而设计，具有卓越的成本效益和能源效率。它们采用 28 纳米技术和更精细的工艺进行设计，还与 AMD 的 Vivado 设计套件和 Vitis 统一软件平台兼容。

　　AMD 强调 Spartan UltraScale+ 系列的增强安全性和功能性，利用通用设计工具并确保延长产品生命周期。通过整合对NIST认可的后量子加密技术和算法的支持，该系列保证了保护设备IP地址免受网络威胁，通过实现物理不可克隆功能(PUF)增强了设备身份验证的安全性。

　　此外，Spartan UltraScale+ 器件采用防篡改设计，可最大限度地延长正常运行时间和运行可靠性。

　　通过扩展 I/O 连接和接口设计的数量，AMD 声称 Spartan UltraScale+ 系列可以连接多达 572 个设备和系统，支持 3.3V 操作。集成了 16nm 工艺架构和各种冷却技术，可在小至 10mm x 10mm 的紧凑空间内实现更高密度的 I/O 连接，并以更低的功耗运行。

　　Spartan UltraScale+ 系列 FPGA 产品的样品和评估套件预计将于 2025 年上半年上市，并将于 2024 年第四季度开始通过 AMD Vivado 设计套件提供工具支持。