AMD 正在准备与 Ryzen 9000 系列一起发布的 X870E 芯片组

　　最近的报道表明，Zen 5 架构的 Ryzen CPU 计划于 2024 年 4 月至 6 月之间发布，命名为 Ryzen 9000 系列。这些处理器将保持与 Zen 4 同类处理器相同的封装芯片设计，确保与 AM5 平台的兼容性，并将继续提供多达 16 个内核和 32 个线程。

　　根据摩尔定律已死，AMD准备推出一款新的800系列芯片组，旨在补充Ryzen 9000系列处理器，代号为“Granite Ridge”。X870E 芯片组有望取代当前的 X670E 芯片组，继续使用 AM5 插槽。此外，它还将支持Ryzen 7000系列“Raphael”和Ryzen 8000系列“Hawk Point”处理器。

　　X870E 和 X670E 芯片组之间的主要区别在于 USB4，AMD 要求主板制造商以 40Gbps 的速度提供 USB4 连接，将 X870E 定位为三芯片解决方案。这包括两个 Promontory 21 (PROM21) 桥接芯片和一个独立的 ASMedia ASM4242 USB4 控制器芯片。AMD未来可能会允许使用其他品牌的USB4控制器芯片，为主板制造商提供更多选择。此外，AMD 可能会扩大 800 系列芯片组阵容，包括 X870、B850 和 B840。

　　据了解，Ryzen 9000系列的CCD将采用4nm工艺制造，而IOD仍为6nm。AMD计划升级内存控制器，DDR5-6400有望成为新的标准频率。但是，AMD还将使主板制造商能够支持FClk为2400MHz的DDR5-8000 EXPO配置文件，包括分频器。X870E 芯片组将与 Ryzen 9000 系列一起推出，大多数 600 系列主板可能会通过 BIOS 更新支持 Ryzen 9000 系列。