英特尔Nova Lake可能使用台积电的2nm工艺

　　根据此前的报道，苹果将成为台积电(TSMC)2nm工艺的首个客户，该工艺预计将为iPhone、Mac、iPad等设备生产2nm芯片，计划于2025年下半年量产。为了更好地为此做好准备，台积电甚至专门为苹果设置了一个额外的VVIP频道。

　　据UDN报道，台积电的2nm技术引起了众多客户的极大兴趣。除了苹果，英特尔也获得了预留的供应位置，并可能被列入台积电的2nm客户名单。关于英特尔 Nova Lake 的谣言于 2021 年首次浮出水面，但此后几乎没有消息，导致一些人猜测英特尔可能已经放弃了该项目。

　　有传言称，英特尔的Nova Lake微架构将采用为台式机平台量身定制的广泛设计元素，其变化与AMD的第一代Ryzen处理器一样重要。目标发布日期为 2026 年下半年。它可以配备多达 16 个 P 核、32 个 P 核(代号为“北极狼”)和 4 个 LP E 核。据说高端的Core Ultra 9的最后一级缓存为180MB，而Core Ultra 7为144MB，可以与AMD的Zen 6架构及其他架构竞争。

　　消息人士称，Nova Lake可能代表英特尔历史上最重大的性能飞跃之一，甚至超过了最初的Core系列，CPU性能预计将超过Lunar Lake的50%以上。据推测，台积电的 2nm 工艺是这种性能提升的主要贡献者。此前有报道称，英特尔将在 Nova Lake 中实施英特尔 14/16A 流程。为了保持下一代产品的竞争力，英特尔可能被迫选择更成熟的半导体制造商。