英特尔 Arrow Lake-S：核心数量停滞不前，但即将进行重大调整

　　根据英特尔此前披露的路线图，下一代 Arrow Lake 处理器计划于 2024 年发布。桌面变体 Arrow Lake-S 将采用 LGA 1851 插槽，并将分别将其 P 核和 E 核升级到新的 Lion Cove 和 Skymont 架构。

　　最近的泄漏表明，Arrow Lake-S 不会增加其核心数量，保持与 Raptor Lake Refresh 相同的规模，总共多达 24 个核心。英特尔预计将提供三种芯片配置，P-Core和E-Core排列为8P+16E、6P+16E和6P+8E。此外，英特尔可能会放弃多年来在P核上采用的超线程技术，转而选择一种新颖的方法。

　　英特尔计划使用其英特尔 20A 工艺技术为 Arrow Lake 制造计算模块，该技术融合了两项突破性技术：RibbonFET 和 PowerVia。RibbonFET 是英特尔实现的全环绕栅极 (GAA) 晶体管，取代了 2011 年推出的 FinFET。它加快了晶体管开关速度，同时实现了与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia 是英特尔专有的业界首个后端供电网络，通过消除晶圆上的前端电源布线需求来优化信号传输。

　　Arrow Lake-S 将配备 24 个 PCIe 直连通道，其中 16 个专用于独立显卡，其余 8 个用于两个 M.2 SSD。新一代处理器将支持 DDR5-6400 内存，停止支持 DDR4，这意味着英特尔和 AMD 正在将其平台完全过渡到 DDR5。预计新平台将以UHBR20链路速率(80Gbps)支持DisplayPort输出和Thunderbolt 4连接器，这取决于主板具有适当的重定时器芯片，这些芯片并不便宜。与 800 系列芯片组搭配使用，它几乎融合了用户可能想要的所有连接选项，包括 NVMe、SATA、PCIe 和 USB 3.2 Gen2x2。