高通推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 参考设计

　　高通已经宣布骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 参考设计的发布，在 2022 年 2 月发布后扩展了其产品组合。

　　通过利用骁龙 X75、X72 和 X35 5G 调制解调器和射频系统的最新和最强大的特性，高通为 OEM 厂商提供一体化解决方案，支持为消费者开发下一代 5G 终端，涵盖从 PC 到 XR 和游戏设备的各种设备。

　　新的参考设计将调制解调器、收发器和射频前端集成到一个紧凑的电路板上，使制造商能够快速有效地将新的骁龙调制解调器和射频系统的功能集成到新产品中。骁龙 X75 和 X72 5G 参考设计支持 Sub-6GHz 和毫米波频段，而骁龙 X35 5G 参考设计率先支持 5G NR-Light(3GPP Release 17 RedCap)。参考设计组合的主要特性包括：

　　经过认证的交钥匙参考设计

　　这些交钥匙参考设计解决方案针对性能进行了优化，并经过认证可与全球所有主要移动网络运营商的 5G 网络配合使用。Snapdragon X75、X72 和 X35 5G 参考设计提供 M.2 和 LGA 外形规格。由于支持从低功耗到数千兆位的广泛 5G 应用，参考设计可用于固定无线接入、计算、游戏、增强现实、虚拟现实等各种产品领域。

　　优化5G发展投资

　　通过提供设计和认证支持，OEM、ODM 和设备制造商可以节省使用分立式 5G 连接所需的工程时间、成本和工作量，从而以当今可用成本的一小部分开发具有 sub-6 和毫米波的全球 5G 模块解决方案细胞成分。

　　更快的上市时间

　　使 OEM、ODM 和设备制造商能够利用 Qualcomm Technologies 的参考设计来加快最终产品采样和发布时间表，同时更快地将 5G 交付给消费者。

　　高通产品管理副总裁Gautam Sheoran表示，M.2和LGA参考设计的发布进一步展示了高通在连接领域持续创新的技术和承诺，将5G技术带入下一代智能联网终端之外智能手机。据悉，骁龙X75、X72、X35 5G M.2和LGA参考设计正在向客户出样，相关方案预计将于今年下半年开始商用。