三星 Galaxy S23 泄露：搭载骁龙 8 Gen 2

　　Galaxy S系列作为三星的年度旗舰机型，每年年初都会更新，现在已经更新到了Galaxy S22系列。虽然距离 2023 年还有半年多的时间，但下一代 Galaxy S23 系列已经有了相关信息。

　　据sammobile报道，一款内部代号为“Project Diamond”的三星Galaxy S23机型已经曝光。目前正在开发中，目前可以基本确定的信息是，它将搭载高通当年的下一代芯片——骁龙8 Gen 2。

　　骁龙 8 Gen 1 Plus 预计将于今年 6 月上市，而骁龙 8 Gen 2 将是明年初大规模商用的旗舰处理器。如果不出意外，处理器也将由台积电代工。骁龙8 Gen 2的表现还是值得期待的。

　　还有一点值得期待的是 Galaxy S23 系列将采用什么样的摄像头技术。目前的 Galaxy S22 采用挖孔方案，而三星 Galaxy Z Fold3 可折叠手机则采用屏下摄像头技术。至于发布时间，Galaxy S23系列应该会在明年2月左右发布。