由于COVID-19疫情和半导体供应链的影响,全球核心短缺已经持续了一年多。此外,从2020年第四季度开始,各大晶圆代工厂纷纷上调芯片制造报价,不同工艺节点的价格多次上涨,这一趋势今年没有减弱的迹象。

作为全球最大的晶圆代工厂,台积电不断提高芯片订单价格。去年底有传言称,台积电将在 2022 年将 7nm 及以上先进工艺的晶圆生产价格提高 10%,将 16nm 及以上的晶圆生产价格提高 20%。由于N5和N7制程节点的营收占台积电营收的一半以上,N16和N28制程节点的营收占比约1/4,导致台积电营收和利润大增。
据DigiTimes报道,台积电计划在今年第三季度继续调整价格,将增加8英寸晶圆成熟工艺的报价,同时12英寸晶圆先进工艺的报价也可能增加。不过,台积电仍在评估情况。业内人士表示,如果台积电上调报价,其他代工厂很可能会效仿。
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