采用 Copper IHS 套件的 Intel Alder Lake 可将温度降低 15 度

　　在过去的几年里，CPU 的开放并不是什么大新闻。许多追求极致的PC游戏玩家都在尝试打开机盖以获得更好的散热，从而让CPU发挥出更强的性能。近日，RockItCool发布专用于英特尔第 12 代酷睿系列桌面处理器(Alder Lake-S)的 Copper IHS Kit，同时应用液态金属，这意味着它可以降低 15 度的温度。无风扇科技经测试发现，更换新顶盖后确实会有更好的散热效果。

　　RockItCool 提到了更换这款纯铜散热顶盖的好处，并介绍了它的主要特点，包括：

　　• CNC 加工到严格的公差

　　• 使用与库存 IHS 相同的重新导向

　　• 表面积比库存增加 9.5%

　　• 光滑平整的表面可最大限度地与 CPU 和冷却解决方案接触。

　　• 仅适用于第 12 代 CPU。在 12900、12600 和 12400 上测试

　　• 注意：Copper IHS 与 EK 和 Bitspower 单体 100% 兼容

　　• 如何轻松去除 CPU上的焊料的指南

　　• 标记以显示液态金属应用区域以消除猜测

　　从提供的对比测试图可以看出，当主频为5.1GHz的Alder Lake芯片配合原装散热顶盖使用时，温度会快速上升，直至达到85度左右。更换纯铜散热顶盖后，最高温度可以稳定在70度左右，降低了15度。

　　Rockitcool 的 Copper IHS 套件售价 32.99 美元，专用开启套件售价 59.99 美元。之前的测试证明，LGA 1700插座的锁紧压力明显大于LGA 1200插座。更严重的问题是会弯曲处理器，影响散热效果。