三星晶圆代工目标：2030年超越台积电

　　过去一年，三星高调制定半导体扩张计划，称未来十年将投资1515亿美元建设晶圆厂，3nm GAA工艺将于2022年上半年量产，第二代3nm工艺将在2023年量产。为了缩短与龙头台积电的距离，通过增加产能，加快工艺技术研发。

　　三星的不懈努力也取得了初步成果。近日，有消息称三星代工客户已超过100家。不过，三星的目标是到2026年客户数量超过300家，显然任重道远。随着2022年代工市场需求的增加，三星希望能够更加开花，进入全面成长期。

　　三星的扩张不仅限于韩国，还包括美国市场，并于去年宣布投资 170 亿美元在德克萨斯州新建一座晶圆厂。DigiTimes表示，三星的晶圆代工目标是到 2030 年超越台积电。

　　传闻三星量产的4nm工艺良品率低，这使得大客户高通计划将订单转给台积电，而英伟达很可能将下一代GPU的订单转给台积电。除了提高产能外，半导体工艺的研发也至关重要。三星将希望寄托在 3nm 工艺节点上。据说与7nm LPP工艺相比，3nm芯片可以有35%的性能提升和50%的功耗降低。

　　三星在半导体行业拥有丰富的经验和技术，以及巨额的资金支持，但它在代工业务的征途上似乎遇到了很多障碍。