英特尔今天举行了2019年的投资者会议,该公司的首席工程官Murthy Reduchintala在舞台上展示了有关即将推出的处理器技术计划的更多细节。Reduchintala谈到了即将推出的10nm架构,但也首次分享了英特尔7nm工艺的细节。
从早期预期的10nm工艺处理器(代号为Ice Lake)开始,据透露,英特尔将在6月份开始出货。正如之前所宣布的那样,这将允许计算机制造商在节日期间使用新处理器的计算机。英特尔承诺三倍的无线速度,两倍的视频编码和图形速度,以及人工智能的速度是上一代的2.5至3倍。
英特尔还在2019年和2020年推出了基于10nm工艺的其他产品,包括客户端和服务器处理器,新FPGA,通用GPU等。
展望7nm工艺,英特尔表示它将提供两倍的比例和每瓦特20%的性能。它还承诺将设计规则复杂性降低四倍,这将是英特尔第一次使用极端紫外线(EUV)光刻技术,这将有助于推动“多代节点生成”的扩展。
该架构最值得推出的产品是Xe系列通用GPU,预计将于2021年推出。它将用于数据中心AI和高性能计算任务。
英特尔还谈到了它的Lakefield包装技术,该技术今年首次在CES上展示。英特尔表示,Lakefield应该在待机时提供高达十倍的功耗,并且有效功耗提高1.5到2倍。它还承诺两倍的图形性能和PCB减少一半。
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