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  • Micron推出首款UFS 4.0移动存储解决方案

    Micron推出首款UFS 4.0移动存储解决方案

      微米宣布推出首个UFS 4.0移动存储解决方案,目前正在向选定的智能手机制造商和产品供应商分发样品。Micron声称,其尖端移动闪存在几个关键NAND基准测试中表现优于竞争对手,

    浏览:68 时间:2023-06-27 点击阅读

  • 美光将在印度建立包装和测试设施

    美光将在印度建立包装和测试设施

      最近,Micron宣布其打算在印度古吉拉特邦建立封装和测试设施,这标志着其在该国的第一家工厂。美光表示,新设施将分阶段建设,预计今年内开工。第一阶段包括一个500000平方英尺

    浏览:118 时间:2023-06-27 点击阅读

  • NFC应用设备的感应距离将延长4-6倍

    NFC应用设备的感应距离将延长4-6倍

      NFC论坛最近揭开面纱其未来的NFC(近场通信)技术发展计划,预计将把当前的应用范围从5厘米以内扩大到4到6倍的距离范围。预计这一进展将加快通信速度,降低故障率,并刺激更广

    浏览:34 时间:2023-06-27 点击阅读

  • HyperX发布Cirro Buds Pro TWS耳塞

    HyperX发布Cirro Buds Pro TWS耳塞

      HyperX,极限之谜,宣布最新Cirro Buds Pro TWS的发布 耳塞HyperX很高兴能与玩家和耳机用户分享这款最先进的真正无线耳机,它保证了卓越的舒适度和身临其境的音频体验,为多种

    浏览:36 时间:2023-06-22 点击阅读

  • AMD首席执行官确认ROCm将支持消费图形卡

    AMD首席执行官确认ROCm将支持消费图形卡

      2016年,AMD公司展开的ROCm(Radeon Open Compute Ecosystem)是一个开放软件平台,旨在作为NVIDIA CUDA平台的开源替代方案。该平台是在追求卓越灵活性和性能的同时精心打造

    浏览:59 时间:2023-06-22 点击阅读

  • 1,340亿晶体管:苹果M2的威力

    1,340亿晶体管:苹果M2的威力

      苹果的M2超芯片是苹果硅系列中名副其实的泰坦,由两个相互连接的M2最大芯片组成,使其晶体管总数达到了令人印象深刻的1340亿。该芯片拥有24个CPU核心、76个GPU核心和32个

    浏览:43 时间:2023-06-21 点击阅读

  • 华擎向 ECC 提交 Radeon RX 7800 XT 显卡

    华擎向 ECC 提交 Radeon RX 7800 XT 显卡

      最近,推特用户 @Harukaze5719 我发现 阿斯科 已向 欧亚经济委员会(欧共体),似乎为即将推出的rma3建筑图形卡奠定了基础。  阿斯洛克的新颖图形卡模型,RX7800RX7800XT

    浏览:17 时间:2023-06-21 点击阅读

  • 千兆字节rtx4070钛-阿罗斯水力系列即将到来

    千兆字节rtx4070钛-阿罗斯水力系列即将到来

      尽管相对温和的热生成 rtx4070钛 尽管如此,一些制造商还是选择提供配备液体冷却设备的版本,比如使用240mm散热器的五颜六色的GTX4070钛海王星OC。根据来自 录像带,千兆

    浏览:3 时间:2023-06-21 点击阅读

  • AMD展示了雷赞9550X3D的原型

    AMD展示了雷赞9550X3D的原型

      在雷赞5000年代,amd只发射了一个 Ryzen 7 5800X3D ,采用3DVCCHH技术。尽管在雷赞7000年代引入了三种变体,但只有一种CCD配备了3DVCCHH。事实上,amd确实拥有12核心和16核

    浏览:213 时间:2023-06-21 点击阅读

  • MSI启动MAGGL系列电源

    MSI启动MAGGL系列电源

      MSI公司已经宣布发布其新的MAGGL系列,进一步完善其电力供应系统。本系列采用模块化设计,介绍三种产品: MG850GlPCE5 , A750GlPCE5 ,以及 MAG650Gl.  MGA750G电源单元

    浏览:184 时间:2023-06-21 点击阅读