Meteor Lake测试芯片包含两个核心blazes

　　近日，英特尔正式发布了代号为Meteor Lake的全新Core Ultra处理器。这些处理器采用独特的分段式模块架构，由四个独立模块组成。这包括使用英特尔开创性的英特尔 4 工艺技术制造的计算模块，通过 Foveros 3D 封装技术互连。

　　近日，一位网友展示了一款专为热测试而设计的Meteor Lake专用测试芯片。与标准的Meteor Lake-P芯片不同，该变体具有两个计算模块。

　　包含两个计算模块的设计并不少见;例如，AMD 在其高端 Ryzen 处理器中采用双 CCD，提供 12 或 16 核型号。从理论上讲，如果两个模块相同，则它们的大小应该相同。然而，这个特殊的Meteor Lake测试芯片中的两个计算模块在尺寸上有所不同，右边的模块比左边的大约宽10%到15%。这种差异表明，一个 P 核计算模块与一个 E-Core 计算模块配对的配置更有可能。

　　如果英特尔专门围绕 P 核和 E-核定制计算模块，则有可能使用不同的工艺制造这些内核。例如，P-Core计算模块可以使用英特尔的4工艺生产，而E-Core模块可以使用台积电的6nm工艺制造。英特尔已经为 SoC 模块的两个 LP E 核选择了台积电的 6nm 工艺，因此对具有额外 E 核的模块使用相同的工艺并不罕见。

　　英特尔尚未发布 Meteor Lake-P 芯片，有传言称它们会取消。目前，只有Meteor Lake-H和Meteor Lake-U是已知的。如果英特尔决定为桌面平台提供Meteor Lake芯片，则更有可能采用双计算机模块设计。无论是否推出相应的产品，很明显英特尔正在探索各种计算模块配置。