Vivo X100 Pro 的天玑 9300 在压力测试中面临节流问题

　　本月初，联发科宣布推出天玑 9300，这款处理器以其创新的全大核架构脱颖而出，提供前所未有的高智能、高性能、能效和低功耗。最近，评测者Sahil Karoul在测试vivo X100 Pro时，在压力测试中观察到CPU出现了明显的节流。这项测试使用天玑 9300 进行，结果显示性能在两分钟内出现明显下降。

　　根据 wccftech 的一份报告，此压力测试最多可以调用 100 个线程来衡量 CPU 性能。Sahil Karoul的测试结果显示，其中一个内核的时钟速度骤降至0.60GHz，而其余内核的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。在正常情况下，天玑 9300 的四个 Cortex-X4 超级核心和四个 Cortex-A720 大核心的峰值为 3.25GHz 和 2.0GHz。

　　尽管采用台积电的第三代 4nm 工艺制造并配备大型 VC 散热器，但这些仍然不足以长时间维持天玑 9300 全大核架构的全部功能。不过，在萨希尔·卡鲁尔后续的游戏测试中，vivo X100 Pro还是能够提供相对流畅的体验。

　　天玑 9300 采用台积电第三代 4nm 工艺制造，集成了 227 亿个晶体管。其CPU采用全大核4+4双集群架构，包括4个超级核心(Cortex-X4@3.25 GHz)和4个大核(Cortex-A720@2.0 GHz)。与上一代相比，其峰值性能提高了 40%，而功耗降低了 33%。该 GPU 采用 12 核 Immortalis-G720 和第二代硬件光线追踪引擎，峰值性能提高了 46%，在相同性能水平下功耗降低了 40%。此外，该处理器集成了第七代AI处理器APU 790，配备了硬件级的生成式AI引擎，整数和浮点性能是其前代产品的翻倍，功耗降低了45%。