英特尔宣布首批采用Foveros'3D Chip Stacking'技术的10nm混合处理器

　　英特尔宣布了其首个“ Lakefield”混合CPU，将利用其Foveros 3D芯片堆叠技术。Core i5-15G7和Core i3-13G4是采用10nm制造工艺的7W“ Sunny Cove”部件。

　　与传统的Intel CPU不同，这些处理器具有单个大型10纳米“ Sunny Cove”内核，可处理繁重的任务，以及四个较小的低功耗“ Tremont”内核，可处理要求较低的后台任务。但是，独特的核心设计只是故事的一半。核心位于板上的图形和缓存中，一层位于SoC基础之下，而其Foveros 3D堆栈技术则位于4GB或8GB封装内存中。

　　Foveros技术使CPU可以安装在12mm x 12mm的微型封装中，厚度仅为1mm。英特尔声称，这使新CPU的单线程性能提高了12%，待机功耗降低了91%，电源效率提高了24。

　　CPU具有板载硬件引导的调度功能，该调度功能可与Windows 10改进的线程调度程序实时配合，以将任务分配给相关的内核-性能更高的Sunny Cover内核或众多低功耗Tremont内核。

　　这些CPU将在本月晚些时候登陆移动设备，包括三星的Galaxy Book S和联想的Thinkpad X1 Fold。